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     近期有顧客資詢到有關(guān)SMT點(diǎn)焊裂縫的難題，針對商品的裂縫率明確提出了很高的規(guī)定。設(shè)計(jì)方案注重說假如存有裂縫便會提升商品的空氣氧化，提早造成商品的的脆化反映加重。對商品中后期的可靠性都是有危害的。因此為了更好地降低裂縫率，在SMT貼片加工中需要應(yīng)用到真空泵回流焊爐這一機(jī)器設(shè)備。由于新的商品愈來愈多質(zhì)量造成了高些的規(guī)定。

      就需要新的機(jī)器設(shè)備，新的機(jī)器設(shè)備的資金投入就要求PCBA加工廠持續(xù)的提升SMT貼片加工工藝的工作能力，另外提升對技術(shù)人員的學(xué)習(xí)培訓(xùn)和入崗具體指導(dǎo)。為此來確保電焊焊接品質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)化，為此來提升商品的可信性和可靠性。可是，就SMT貼片加工的視角而言裂縫率是防止不了的。一切生產(chǎn)廠家也不能說自身的貼片電焊焊接沒有一點(diǎn)裂縫。

那么造成裂縫的緣故有什么呢？

      一、焊錫膏。焊錫膏的鋁合金成份的不一樣，顆粒的尺寸，在助焊膏包裝印刷的全過程中會導(dǎo)致汽泡在流回電焊焊接的時(shí)候會再次殘余一些氣體，歷經(jīng)高溫汽泡裂開后會造成裂縫。

      二、PCB焊層金屬表面處理方法。焊層金屬表面處理針對造成裂縫的也擁有尤為重要的危害。

      三、流回曲線圖設(shè)定。回流焊爐溫度假如提溫太慢或是減溫過快都是會使內(nèi)部殘余的氣體沒法合理清除。

      四、流回自然環(huán)境。這就是機(jī)器設(shè)備是不是真空泵回流焊爐的一個(gè)參照要素了。

      五、焊層設(shè)計(jì)方案。焊層設(shè)計(jì)方案不科學(xué)，也是一個(gè)很重要的緣故。

      六、微孔板。這是一個(gè)非常容易輕視的點(diǎn)，要是沒有預(yù)埋微孔板或是部位不對，都很有可能造成裂縫。