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       貼片加工中優(yōu)質(zhì)點(diǎn)焊的外部經(jīng)濟(jì)構(gòu)造受所應(yīng)用加工工藝的危害。在全部標(biāo)準(zhǔn)同樣的狀況下-----一樣的鋁合金同、一樣的PCB焊層的金屬表面處理、同樣的電子器件，點(diǎn)焊的外部經(jīng)濟(jì)構(gòu)造會(huì)伴隨著SMT加工工藝主要參數(shù)的更改而更改。針對一個(gè)已經(jīng)知道的系統(tǒng)軟件，在產(chǎn)生點(diǎn)焊的加工工藝中，危害點(diǎn)焊外部經(jīng)濟(jì)構(gòu)造產(chǎn)生的加工工藝主要參數(shù)包含加溫主要參數(shù)和制冷主要參數(shù)。

       一、加溫主要參數(shù)

       在SMT焊接方法的加溫環(huán)節(jié)，起主導(dǎo)作用的主要參數(shù)是高值溫度和溫度高過高效液相線的時(shí)間。高些的溫度或更長的高效液相線的時(shí)間，可能在點(diǎn)焊的頁面和點(diǎn)焊內(nèi)部產(chǎn)生過多的金屬材料間化學(xué)物質(zhì)。在促進(jìn)產(chǎn)生金屬材料間化學(xué)物質(zhì)過多的標(biāo)準(zhǔn)下，頁面上的金屬材料間化學(xué)物質(zhì)薄厚提升。溫度充足高和溫度高過高效液相線的時(shí)間增加時(shí)，金屬材料間化學(xué)物質(zhì)會(huì)增加，而且向貼片加工點(diǎn)焊內(nèi)部轉(zhuǎn)移。

       在極端化狀況下，金屬材料間化學(xué)物質(zhì)會(huì)出現(xiàn)在焊錫絲的隨意表層上，導(dǎo)致點(diǎn)焊外型更改。外型的轉(zhuǎn)變立即體現(xiàn)外部經(jīng)濟(jì)構(gòu)造的更改。能夠預(yù)估，全部三種方式金屬材料間化學(xué)物質(zhì)的體制和狀況會(huì)對點(diǎn)焊造成不好的危害，或是反映在點(diǎn)焊的外型層面，或是反映在點(diǎn)焊的物理性能層面。

       務(wù)必強(qiáng)調(diào)，PCB焊層的涂層特性與焊錫絲成份的冶金感染力很有可能會(huì)危害貼片加工點(diǎn)焊外部經(jīng)濟(jì)構(gòu)造的產(chǎn)生。如浸錫、浸銀、OSP、HASL金屬表面處理，他們參加頁面反映的是Cu，它在熔化Sn中的外擴(kuò)散速率是Ni的8.6倍，很容易產(chǎn)生較厚的金屬間化合物層，而ENIG金屬表面處理產(chǎn)生的NiSn金屬材料之間的化學(xué)物質(zhì)厚度相關(guān)性較薄。

       二、制冷主要參數(shù)

       制冷速度越快，產(chǎn)生的外部經(jīng)濟(jì)構(gòu)造越細(xì)微。針對錫鉛共晶鋁合金，遲緩的制冷速度使外部經(jīng)濟(jì)構(gòu)造更貼近于平衡狀態(tài)。

       共晶焊錫絲的外部經(jīng)濟(jì)構(gòu)造通常由63Sn/37Pb展現(xiàn)的獨(dú)有層析聚集體構(gòu)成。伴隨著制冷速度提升，層析聚集體構(gòu)造的衰退提升,再消退。針對無鉛焊錫，如SAC，迅速的制冷速度也會(huì)造成更細(xì)微的錫晶體。大家廣泛認(rèn)為制冷速度升高會(huì)在錫塊中造成更細(xì)微的晶體(金相分析)構(gòu)造，但這般規(guī)律性通常會(huì)因?yàn)轫撁娼缦藓唾N片加工點(diǎn)焊頁面的冶金反映而復(fù)雜化。