| SMT貼片加工為什么會出現質量缺陷問題？ |
| 發布者：admin 發布時間：2021/2/26 16:16:38 點擊：1260 |
在SMT貼片加工種，一般都會涉及到控制不同的焊接形成，好的焊接可以有很好的設計阻隔作用，而不好的貼片加工則會容易產生很多不同的缺陷，如果出現了焊點實效的情況，要怎么應對呢？
1阻焊膜的厚度太大，如果阻焊膜的厚度比較大，整體的銅箔厚度都超過了阻焊膜的厚度，那么這種情況下，就容易出現SMT貼片加工焊點實效的情況。這個時候要采用新的焊接形式，在流焊之間要采用吊橋設計，重新設計開路。
2阻焊加工的配件不符合，比如說配件的尺寸不合適，焊盤表面有嚴重污染情況，這些都會導致焊料球出現問題。這些都是在SMT貼片加工中容易出現的焊接問題。如果焊接出現短路，就要根據阻焊設計來制定不同的導線流程。
3如果有兩個焊盤共同使用一個導線，那么就必須要將阻焊分開來設計，否則很容易導致焊接移位，出現拉裂情況。其實這種焊點實效并不是一種特殊情況，在很多SMT貼片加工中都會容易出現這種缺陷性問題。焊點如果出現實效的情況，就要找到實效的原因。是焊盤的問題就要從焊盤出發，一般是出現污染氧化的狗情況。有的貼腳不靈便的時候，就會有污染氧化等情況。這些都是容易導致工藝參數上的偏差。這種是設計上的問題，要考慮調整不同的參數即可。另外如果有雜質污染問題，就要考慮焊接質量的問題。 |
| 上一頁：電子元件表面貼裝技術如何，需要注意些什么 下一頁：電子元件表面貼裝工藝中需要注意的技巧和問題 |
  |
