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在SMT貼片加工中，高針密度構(gòu)件的主要拆卸建議是熱風(fēng)槍，用鑷子夾住構(gòu)件，用熱風(fēng)槍來回吹掃所有元器件，熔化時提升構(gòu)件。如需拆卸零件，請勿吹至零件中心，時間應(yīng)盡可能短。拆卸零件后，用烙鐵清洗墊片。

1.針對SMT貼片加工中腳數(shù)較少的SMT元器件，如電阻器、電容器、雙極和三極管，起先在印刷線路板上的焊層上鍍錫，隨后右手用醫(yī)用鑷子將元器件夾在安裝部位，并將其固定不動在電路板上，左手將焊層上鍍錫，左手鑷子可以松開，剩下的可以用錫絲代替焊接。這種零件也很容易拆卸。只要零件的兩端與烙鐵同時加熱，熔化錫輕輕抬起即可拆卸。

2.針數(shù)多，間隔寬的SMT貼片加工芯片部件采用類似的處理方法。先在焊盤上鍍錫，再用鑷子將元件夾在左邊焊一只腳，再用錫絲焊另一只腳。盡量用熱風(fēng)槍把這些零件拆下來。另一方面，手持式熱風(fēng)槍熔化焊料，另一方面，焊料熔化時，用鑷子等夾具清除零件。

3.對于密度高的SMT貼片加工零件，焊接工藝相似。首先，焊接腳，用線焊接剩下的腳。腳的數(shù)量大而密集，釘子和墊子的對齊很重要。通常，角焊盤鍍少量錫，零件用鑷子或手與焊盤對齊，邊緣對齊。這些部件稍微用力壓在印刷電路板上，焊盤上的針腳用烙鐵焊接。