電子元件表面貼裝工藝中可能會(huì)涉及到的焊料要求 |
發(fā)布者:admin 發(fā)布時(shí)間:2021/11/18 15:51:47 點(diǎn)擊:903 |
關(guān)于電子元件表面貼裝的焊接工藝,其實(shí)這也是在電子產(chǎn)品組裝當(dāng)中用的比較多的一種技術(shù)。這種技術(shù)主要是用于電子產(chǎn)品的調(diào)試和維護(hù),同時(shí)對(duì)于小批量的電子產(chǎn)品的生產(chǎn)也發(fā)揮著重要的作用。
這種電子元件表面貼裝主要是用于金屬零件的焊料,通過(guò)三種不同的物理形式,完成焊接部分的設(shè)計(jì),在手藝焊接進(jìn)程中,對(duì)于焊接?xùn)|西和焊接材料都有不同的要求。我們?cè)谶M(jìn)行焊接材料選擇的時(shí)候,也必須要根據(jù)具體的情況來(lái)看,不能隨意挑選,如果在焊接的過(guò)程中出現(xiàn)了不可控的因素,那么必須要及時(shí)終止,否則會(huì)導(dǎo)致后期所生產(chǎn)的產(chǎn)品出現(xiàn)嚴(yán)重的質(zhì)量問(wèn)題 最終成為不合格商品。
在電子元件表面貼裝的進(jìn)程中,我們必須要面對(duì)很多不同的突發(fā)狀況。比如說(shuō)材料突然發(fā)生異常性能焊接不良或者是高松動(dòng)情況等等,而如果出現(xiàn)了這些突發(fā)的意外情況,我們都必須要及時(shí)的處理。一般來(lái)說(shuō),對(duì)于這種電子元件表面貼裝來(lái)說(shuō),移除加工部件其實(shí)是一件非常難的事情,用戶(hù)只有在經(jīng)過(guò)了不斷的練習(xí)之后,才有可能把握住。如果不會(huì)操作,千萬(wàn)不要強(qiáng)行破壞整個(gè)元器件,否則就會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品生產(chǎn)出現(xiàn)嚴(yán)重問(wèn)題。比如說(shuō),器件的端頭必須要對(duì)齊居中,因?yàn)楸旧砘亓骱高^(guò)程就是采用自動(dòng)定位的方式,如果部分的安裝部件出現(xiàn)了偏差 那么就必須要及時(shí)對(duì)齊和居中的方式來(lái)處理。 |
上一頁(yè):貼片加工技術(shù)和貼片加工設(shè)備之間的關(guān)系是什么? 下一頁(yè):SMT貼片加工的流程設(shè)計(jì)包括哪些方面呢? |