| 說一說貼片加工的基本流程 |
| 發布者：wxsydzkj 發布時間：2016/12/15 9:26:36 點擊：5546 |
現在貼片加工技術越來越廣泛應用于電子行業，為了實現電子產品的小型化、使其變的更薄更輕，能夠更具有多功能性，所以現在對電路板方面的設計的要求越來越嚴格，技術方面的要求也越來越高。其中都必須要有一套嚴格的加工流程。今天就由我們晟友電子的小編來給大家做個貼片加工工藝的簡單介紹。
1、首先貼片加工前必須要有詳細的貼片位置圖，這些都需要我們晟友電子的客戶提供樣板，根據所提供的樣板來設計研發經編制相關程序。
2、在焊接電子元器件前，需將錫膏用鋼網漏印到焊盤上。這些都需要晟友絲印機來加工而成。
3、為了將電子元器件固定在PCB上，使其不易松動，必須在PCB板的固定位置上滴上膠水。
4、然后通過貼片機將需要組裝的電子元器件按圖紙上的位置準無誤的安裝到PCB上。
5、將PCB上的貼片膠進行融化，讓PCB板和組裝的電子元器件更好的粘貼在一起，隨你怎么碰觸晃動都不易掉落。
6、焊接完后，PCB板上會留下許多殘留物，這些殘留物對人的身體有微害，而且影響PCB的品質，所以需要將其去除，可以借助助焊劑使其消除。
7、全部OK后還需要對其檢測，用來檢測其組裝的位置是否準確，組裝完后的質量如何，能否合格使用，檢測需要借助于放大鏡、顯微鏡、功能測試儀等相關測量工具來進行。
8、如果檢測完后發現有故障問題，還需要對PCB板進行返工，重新組裝，核對位置等。
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