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      電焊焊接是SMT貼片加工的關鍵全過程，因此把握SMT貼片加工的電焊焊接生產流程是極為必須的。貼片加工中普遍的三大焊接方法各自波峰焊機接生產流程，再流焊生產流程與激光器再流焊生產流程。下邊就為大伙兒詳解這三大焊接方法的步驟。

      一、貼片加工的波峰焊接生產流程。

      波峰焊接生產流程主要是運用SMT網板與黏合劑將電子元件牢固地固定不動在pcb板上，再運用波峰焊機機器設備將浸入在融化錫液中的線路板貼片開展電焊焊接。這類焊接方法能夠完成貼片的雙面線路板生產加工，有益于使電子設備的容積進一步減少，僅僅這類焊接方法存有著難以達到的高密度的貼片拼裝生產加工的缺點。

      二、貼片加工的再流電焊焊接生產流程。

      再流電焊焊接生產流程最先是根據規格型號適合的SMT網板將助焊膏漏印在電子器件的電級焊層上，促使電子器件臨時定于分別的部位，再根據再流二保焊機，使各腳位的助焊膏再度熔融流動性，充足地侵潤貼片上的各電子器件和電源電路，使其再度干固。貼片加工的再流焊接方法具備簡易與便捷的特性，是SMT貼片加工中常見的焊接方法。

      三、貼片加工的激光器再流電焊焊接生產流程。

      激光器再流電焊焊接生產流程大致與再流電焊焊接生產流程一致。不一樣的是激光器再流電焊焊接是運用粒子束立即對電焊焊接位置開展加溫，造成助焊膏再度熔融流動性，當激光器終止直射后，焊接材料再度凝結，產生堅固靠譜的電焊焊接聯接。這類方式要比前面一種更為便捷精準，能夠被當作是再流焊接方法的全新升級。